Особенности
1. Нет необходимости в использовании насадок. В процессе демонтажа не создаётся поток воздуха. Технология статического нагрева не создает давление и помехи для чипа. Это значительно снижает уровень шума, вырабатываемого в процессе работы.
2. Инфракрасный бесконтактный датчик точно определяет температуру процесса в режиме реального времени. Между тем, также может осуществляться регулирование температуры в замкнутом контуре.
3. Технологический мониторинг процесса пайки и оплавления припоя может осуществляться через камеру визуализации RPC.
4. В процессе реболлинга не возникает никаких помех. Благодаря хорошему показателю эффективности восстановленное устройство может быть идеально отремонтированы.
Технические характеристики
Инфракрасная ремонтная паяльная станция
| Мощность | 1600 Вт (макс.) |
| Мощность нижнего ИК-излучателя | 800 Вт (400 Вт?2, длинноволновый инфракрасный нагреватель) |
| Мощность верхнего ИК-излучателя | 720 Вт (120 Вт?6, инфракрасные нагревательные трубки, длина волны: 2-8 мкм) |
| Апертура верхнего ИК-излучателя | 20-60 мм (регулирование по осям X, Y) |
| Размеры нижнего ИК-излучателя | 135?250 мм |
| Максимальный размер печатной платы | 400?400 мм |
| Паяльная станция | Цифровая, для бессвинцовой пайки |
| Мощность паяльной станции | 90 Вт |
| Интерфейс | RS-232C (соединение с ПК) |
| Температурный датчик | Бесконтактный инфракрасный |
| Вес | 35 кг |
| Размеры (Д?Ш?В) | 750?500?680 мм |
Устройство прецизионной установки микросхем BGA серии PL
| Камера | Увеличение: 22?10 раз, 12В/300 мА; горизонтальное расширение: 480 линий, формат PAL |
| Размеры линзы | 50?50 мм |
| Размер BGA компонентов | 2?2-60?60(мм) |
| Выходной видеосигнал | Видео сигнал |
Камера визуализации процесса RPC
| Камера визуализации RPC | Увеличение: 22?10 раз |
| Горизонтальное расширение: 480 линий | |
| Формат PAL |
Примечание: Монитор не входит в комплект данной инфракрасной ремонтной паяльной станции для BGA корпусов. В зависимости от практических требований клиенты могут приобрести его дополнительно.
