Инфракрасная ремонтная паяльная станция для BGA корпусов , QUICK7610
Инфракрасная ремонтная паяльная станция для BGA корпусов , QUICK7610

E-mail: info@gkproeng.ru

ГК«Прогресс Инжиниринг»,
г. Санкт-Петербург



Особенности
1. Нет необходимости в использовании насадок. В процессе реболлинга не требуется поток воздуха. Это значительно увеличивает коэффициент результативности.
2. Длинноволновый ИК-нагреватель открытого типа и инфракрасный нагрев уменьшает разницу температур по вертикали между поверхностью корпуса BGA и паяного соединения. Соответственно сокращается время спаивания и выпаивания корпуса BGA.
3. Регулирование в замкнутом цикле на поверхности корпуса BGA осуществляется бесконтактным ИК-датчиком температуры, который гарантирует точность температуры и равномерное распределение тепла.
4. Легкий в установке стенд печатной платы инфракрасной ремонтной паяльной станции для BGA корпусов может двигаться в четырех направлениях.
5. Операционный интерфейс IRSoft может контролировать операции авторизации и проводить анализ профиля.

Технические характеристики

Мощность 2400 Вт (макс.)
Мощность нижнего ИК-излучателя1600 Вт (ИК керамическая панель)
Мощность верхнего ИК-излучателя720 Вт (инфракрасные нагревательные трубки, дина волны: 2-8 мкм, размер: 60?60 мм)
Размер нижнего ИК-излучателя260?260 мм
Максимальный размер печатной платы420?500 мм
Максимальный размер BGA корпуса60?60 мм
ИнтерфейсRS-232C (соединение с ПК)
Инфракрасный температурный датчик0-300? (диапазон температур)
Размеры800?580?520 мм
Вес36 кг